-
29
Jul
Druhy medi a špecifikácie dodávky: T2, TU1, C11000S meďou sa obchoduje ako s katódou, valcovaným drôtom, predvalkom, pásikom, rúrkou a prípojnicou a každá forma má svoju vlastnú triedu a tolerančnú št
-
29
Jul
Aplikácie medi v chemickom, obrannom a medicínskom použitíMeď slúži spracovateľskému závodu prostredníctvom destilačných nádob, výmenníkov tepla a kondenzátorovej trubice, obrane prostredníctvom mosadzných vl
-
29
Jul
Dokonalý sprievodca medenou rúrkou C12200 (meď DHP)Dokonalý sprievodca medenou rúrkou C12200 (meď DHP)
-
23
Jul
ASTM B88 bezšvíkové medené rúrky na voduASTM B88 bezšvíkové medené rúrky na vodu
-
15
Jun
Tabuľka hmotnosti medených prípojníc C11000Prečo je hmotnosť medených prípojníc dôležitá pre váš projekt Konštrukčná podpora – Elektrické panely, rozvádzače a systémy prípojníc musia byť navrhn
-
15
Jun
C11000 Medená prípojnica Zákazková výrobaPresné rezanie na vašu presnú dĺžku Ponúkame služby presného rezu-na{1}}dĺžku pre všetky medené prípojnice C11000. Zadáte presnú dĺžku a my ju odrežem
-
15
Jun
Pocínovanie verzus postriebrenie verzus holá meďPocínovanie verzus postriebrenie verzus holá meď Pre 95 % vnútorných elektrických aplikácií je najlepšou voľbou pocínovaná-medená prípojnica. Ponúka v
-
15
Jun
C11000 vs. C10100 vs. C1100 medená prípojnicaAkú triedu medi by ste si mali vybrať? Pre 95 % elektrických aplikácií – vrátane rozvádzačov, panelových dosiek, systémov zberníc a uzemnenia – je C11
-
15
Jun
C11000 Tabuľka kapacity medených prípojnícČo je medená prípojnica C11000? Medená prípojnica C11000, plne známa ako elektrolyticky odolná meď (ETP), obsahuje 99,9 % čistej medi s malým, kontrol
-
27
May
T1 Meď vs T2 Meď vs TU1 vs TU2T1 Meď vs T2 Meď vs TU1 vs TU2
-
27
May
T1 Vlastnosti mediChemické zloženie a čistota 99,97 % T1 bezkyslíkatej -medi Každých 0,01 % nečistôt znižuje elektrickú a tepelnú vodivosť. Rozdiel 0,07 % medzi T1 (99,
-
27
May
T1 meď vs ASTM C10200 a C11000Čínska meď T1 Ekvivalent ASTM Čínska meď T1 je približne ekvivalentná ASTM C10200 a môže ju priamo nahradiť pre veľkú väčšinu inžinierskych aplikácií.













